Процессоры «Иртыш» начнут массово корпусировать в России
Попытки производить корпусирование на территории России уже предпринимались, однако до массового производства пока не дошло
«Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» заключили соглашение о совместной разработке технологий корпусирования сложных отечественных микросхем. Одним из ключевых направлений станет подготовка к серийному корпусированию процессоров «Иртыш» в России.
Как пояснили в «Трамплин Электроникс», речь идет о корпусах BGA и LGA с применением технологии flip-chip (метод перевёрнутого кристалла). Конструкция процессоров включает несколько кристаллов и более 10 тыс. выводов, что существенно усложняет сборку. Для отвода тепла используются специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом.
