Химкорпорация Sumitomo Bakelite удвоит выпуск упаковочных материалов для чипов в Китае и Сингапуре на фоне ИИ-бума
Японская компания вложится в дополнительные линии для компаундов MUF и гранул компрессионного формования — производство в Сучжоу запустят к 2030 финансовому году
Японская химическая корпорация Sumitomo Bakelite объявила о расширении производства материалов для корпусирования полупроводников. Новые линии появятся на существующих заводах в Сучжоу, провинция Цзянсу, и в Сингапуре. Конкретная сумма инвестиций не раскрывается.
Расширение призвано удвоить выпуск материалов для технологии mould underfill (MUF) — заполнения пространства между чипом и подложкой — и утроить производство гранул для компрессионного формования, используемых при сборке многокристальных корпусов.
