Первый чип Huawei с технологией LogicFolding. Компания публично показала реальный Kirin 9050 Pro с 3D-компоновкой
Новый флагманский чип установлен в складных смартфонах Mate XT 2 и моделях серии Mate 90
Huawei впервые продемонстрировала процессор Kirin 9050 Pro на мероприятии Device Innovation Technology Communication Event.
Ранее компания не показывала микросхему публике, хотя она уже появилась в трёхсекционном складном смартфоне Mate XT 2 и старших моделях серии Mate 90. На выставочном стенде также представили другие компоненты Mate XT 2: рамку камеры восьмиугольной формы, текстурированную заднюю панель и пластины шарнира Tiantong.
