3DNews
TSMC может поднять цены на упаковку ИИ-чипов на 20 % — спрос опережает производство
Тайваньская TSMC рассматривает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20 %, сообщают тайваньские СМИ. Спрос на ускорители искусственного интеллекта продолжает рас...
3DNews